本土IC-爱集微
尚积半导体完成数亿元C轮融资，系国产半导体设备厂商
近日，半导体设备厂商无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）宣布完成数亿人民币C轮系列融资。参与此次投资的机构众多，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。
湖州汉天下SAW滤波器产线日湖州诚邀共鉴“芯”未来
2025年7月18日，湖州汉天下电子有限公司将迎来历史性时刻——首条SAW滤波器产线正式通线投产！作为国产射频前端领域的关键布局，该项目首期规划月产能达1万片晶圆，标志着中国在高端滤波器自主化进程中迈出坚实一步。
从芯片到系统，新思科技AI重构工程设计范式
万物智能时代，AI技术的突破正在为人类工作、生活带来的巨大变革，也推动了芯片设计行业的重大转型。在7月4日举行的2025第九届集微半导体大会EDA IP工业软件论坛上，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰发表主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计》的开场演讲，以深刻洞见和全面视角，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式，并详细阐述了新思科技在推动人工智能(AI)芯片设计领域的创新举措和未来愿景，以及如何利用生成式人工智能(GenAI)和智能体人工智能(Agentic Al)技术，全方位革新电子设计
2025中国端侧AI芯片上市公司研究报告丨2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
RISC-V中国峰会同期论坛议程公布｜玄铁邀您一同定义全“芯”智算时代
2025年7月16日-19日，第五届 RISC-V 中国峰会将在上海张江科学会堂举行。作为全球 RISC-V 领域三大顶级盛会之一，本届峰会以“构建开放生态，加速技术革新”为核心目标，聚焦技术突破、产业落地与生态协同，覆盖从学术研究到商业应用的全链条。今年，玄铁将继续携多位行业权威、业内知名学者及技术专家带来为期 3 天的多场精彩分享及互动体验，期待与大家共襄这场 RISC-V 年度技术嘉年华。
海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%
2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件7027.9亿元，增长3.0%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%；手机3573.5亿元，下滑7.4%。
Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。
电子科技大学胡俊校长一行调研为旌科技
2025年7月12日，电子科技大学胡俊校长带领合作发展部田广和部长、集成电路科学与工程学院李雪梅书记、生命科学与技术学院李文远书记、计算机科学与工程学院李洪伟副院长以及相关教授一行深度调研为旌科技上海总部，上海校友会游小明会长、宋延延执行会长、潘波轮值执行会长等人陪同。
7月15日，“MFi开发者技术沙龙”将在广东省深圳湾万怡酒店拉开帷幕。作为专注于低功耗物联网无线连接系统级芯片的领军企业，泰凌微电子将受邀出席，并发表“Find My与DockKit技术分享”的主题演讲，与业界同仁共话Find My与DockKit技术的创新应用与未来发展。
2025中国高端通用芯片行业上市公司研究报告丨2025集微半导体大会
爱集微发布《2025 中国半导体高端通用芯片行业上市公司研究报告》，聚焦全球半导体高端通用芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
中科大微电子行业校友会理事会完成换届
7月12日，中国科学技术大学微电子行业校友会理事会换届会议顺利举行。经现任会长中微公司董事长尹志尧（623）提名，全体参会人员选举产生了新一届理事会领导成员，浙江大学教授、浙江创芯集成电路有限公司首席科学家吴汉明（734）当选为新一届理事会会长，爱集微（上海）科技有限公司董事长王艳辉（老杳）（864）当选为新一届理事会秘书长。
国科微4K AI视觉处理芯片荣膺“2025强芯奖”
7月11日，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）在苏州开幕，同期举办的 “2025年度中国创新IC—强芯评选” 结果正式揭晓。国科微自主研发的4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列凭借卓越的技术创新性和良好的市场成长性，在百余款参评产品中脱颖而出，成功斩获 “2025中国创新IC—潜力新秀奖”。
恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新
2025年7月14日，恩智浦半导体宣布，小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。深圳通在闸机中采用恩智浦Trimension SR150 UWB芯片，使小米15S Pro用户乘坐深圳云巴一号线时可轻松实现无感通行。
支持骁龙畅听技术，旷世之声QCC Dongle Pro & QCC Dongle赋能即插即用的高品质无损音频体验
近日，旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器，该系列产品分别搭载第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，赋能更多设备，带来无线无损音频体验。
年产3万件 湘芯“半导体设备核心零部件”项目顺利封顶
7月11日，湘芯半导体生产基地（一期）项目举行封顶仪式，项目达产后，将形成年产3万件半导体设备用核心零部件的生产能力，并建成我国首条大尺寸静电吸盘生产线、碳化硅刻蚀环生产线以及磁悬浮分子泵生产线。
思尔芯超大容量S8-100，简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证
思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。
江苏设立100亿元科创基金 专注新材料等新兴产业
中国诚通与江苏省政府签署协议，共同设立100亿元诚通科创（江苏）基金，重点投资新材料等四大领域，为科技项目提供资本支持。该基金与北京创投母基金协同，构建产业新生态。同时，诚通（苏州）苏实材料成果转化基金聚焦新材料产业化，加速技术转化。北京基金首期100亿元，多元协同架构，助力科技创新与产业融合。
总投资10亿元，见闻录半导体湖州滤波器项目被申请破产审查
全国企业破产重整案件信息网信息显示，7月11日，见闻录 (浙江) 半导体有限公司 (曾用名：杭州见闻录科技有限公司) 被申请破产审查。2021年3月，湖州南太湖新区总投资10亿元的“年产16.3亿颗MEMS射频芯片项目”开工，该项目被列为“省引领性重大产业项目”，并与浙江清华长三角研究院开展深入合作，见闻录半导体也被寄予打破国际垄断的厚望。
黄奇帆：芯片生产等从“跟跑”进入“并跑”，需补足生产性服务业短板
黄奇帆指出中国制造业规模已占全球 30% 以上，在高铁、汽车、新能源装备、电力装备、造船五大领域处于 “领跑” 地位，而在生物医药、信息智能技术、芯片生产等关键领域也从 “跟跑” 进入 “并跑” 阶段。但与之强相关的生产性服务业发展相对滞后，建议重点发展生产性服务业，提升制造业附加值和全要素生产率，预计到2050年其占GDP比重可达40%，助力中国实现制造强国的质变。
宁德时代副董李平夫妇11亿捐赠复旦 助力顶尖科研机构建设
宁德时代副董事长李平夫妇向复旦大学教育发展基金会捐赠价值超11亿元的股票，用于支持学敏高等研究院建设。此举是继其4月捐资10亿后的又一重大捐赠。今年以来，复旦大学获多笔大额捐赠，助力其科技创新和学科发展，推进世界一流大学建设。
恩智浦李晓鹤：进一步加强中国布局，“中国定义”与产业协同
宇电温控科技董事长专访丨创新引领半导体精密温控国产替代进程
上海交大校友论坛闪耀集微半导体大会 共线
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2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼
康盈半导体获2025 IC风云榜“年度技术突破奖”
粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”
敦泰荣获2025 IC风云榜 “企业社会责任奖”
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼
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