IOS122测试版
Momenta自研芯片落地测试,软硬一体、殊途同归芝能智芯出品 Momenta自研辅助驾驶芯片成功点亮并进入实车测试阶段,这是Momenta第一次把自己的算法“安家”在自主设计的芯片平台上——这家以辅助驾驶算法起家的公司,正式迈入“算法+芯片”垂直整
7纳米以下汽车芯片测试的新挑战!
芝能智芯出品 汽车行业加速迈向智能化与电动化,车载半导体系统日益复杂,带来了对芯片质量、可靠性与测试方法的全新挑战。 尤其是在先进制程节点的应用背景下,零缺陷率(DPPM)成为不可动摇的质量目标,而如何在确保质量的同时控制测试成本,成为芯片设计与制造企业亟需应对的难题
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
(2025 年 6 月 4日,中国上海)- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
iOS 19 震撼曝光:苹果十年最大革新,这些升级让人坐不住了!
苹果近期动作频频,关于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根据多方可靠消息,今年的 WWDC 大会(6 月 10 日)或将迎来苹果史上界面改动最大的一次系统更新。从设计语言到功能升级,iOS 19 的变革远比想象中彻底
研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
一键执行,测试无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发!
全球半导体产业格局变幻莫测,对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势,武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
科技界见证新一代电源测试解决方案诞生:ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日,科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发,旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项,推动电力电子和电池技术的发展
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